半導體引線框架產品詳細介紹

產品名稱

半導體引線框架

主要用途

半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

客戶對本產品的蝕刻加工要求

公差要求高，質量好，可批量化生產，材質穩定

產品使用材質

C194銅，紅銅，磷銅，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90

材質材料的厚度mm

0.05-0.3mm

本產品加工蝕刻管控精度及能力

最高可管控+/-0.01mm，一般客戶要求為+/-0.05MM，特別厚的材料雙方方共同確認

本廠針對此產品蝕刻加工能力

批量化生產半導體引線框架，每天生產高達絲500張標準張，折合此產品大約數量10000個/天。針對小批量多樣化的定制形產品，也可以積極應對并快速反應，節省我們的作業成本的同時，回饋給客戶更快，更好服務，節約趕時間成本及產品成本。我們最大的可加工的面積達到1000mm，具體參數客戶可以將設計圖發至郵箱：ly@sz-ydf.com以便雙方及時溝通確認。

針對批量生產時間

針對數量，批量化生產加工周期一般控制在5-15天，特殊的情況下，如產品交期特別緊張的可以提前和我們商量確認。我們會調用本廠資源去積極的對應并幫助客戶完成緊急狀態下的交貨時間。總之：一切為了客戶，保證批量交貨時間。

本產品定價評估規則

總體上一個產品的定價是多方面因素綜合判定的。最主要的蝕刻加工工藝主要依材料材質，蝕刻材料的厚度，產品的管控要求精度及加工批量數量綜合評估價格。我們始終認為，評估一個產品的價格，不論是樣品還是批量的產品，最為理想狀態是提供圖紙或含有尺寸的樣件來參考，這樣的評估價更準確，也是對客戶負責任一種方式，準確的評估價格對客戶也是一種尊重，圖紙請發送至郵箱：ly@sz-ydf.com

本產品樣品提供方式

可以針對特殊的樣品申請免費。正常情況下下，我們的樣品均是需要收取樣品費用的。主要原因在于收取最基本的模版費及蝕刻加工過程中的人工，水電，及廠租。蝕刻工藝本身由于反應時間快，相對的成本較低，已經為相關的設計制造節省了很大的費用。每個月高達上百種的新品需要打樣，成本壓力巨大。本著共贏互利的精神，絕大部份的客戶在溝通中也表示理解。

本產品檢驗方式及檢測工具

平面檢測。使用影像儀（二次元），配合卡尺，高度計，深度計等工具

蝕刻加工特殊要求

有要依據客戶的圖紙進行管控，孔徑均勻。

售后

售后服務電話：135 3425 7051，售后投訴郵箱：ly@sz-ydf.com。我們是專業的蝕刻工廠，對所有我司的產品售后負責。不論是服務態度，還是產品質量，甚至前置的關于產品設計溝通，業務員的服務質量等，均可以直接溝通。本廠有專業的品控團隊，快速的反應機制，針對客戶的投訴，24小時內回復。48小時內提出改善對策，最快三天內完成改善品發貨。

半導體引線框架的一些共性特點說明

關于開模及費用

相對低廉的開模費用，普通的情況下200-1000元不等（特殊的玻璃光罩會貴一些）。更新設計的時間快，最快可一天內即可完成設計的更新并完成模版制作，且成本較小。

新產品的開發周期

針對蝕刻工藝的新產品開發可以更靈活，費用低。設計人員在新品開發時，可以提前和我們溝通，這樣可以經過雙方的討論，來規避一些設計上的缺陷。比如：設計的材料厚度，設計的加工管控精度，可以蝕刻的最小孔，最小的縫隙等。可以提前將設計圖發至郵箱：ly@sz-ydf.com進行前置討論。或電話聯系：劉生135 3425 7051

可實現的一些特殊作用

蝕刻加工可以實現沖壓，切割或CNC達不到的凹凸效果：比如一些LOGO,品牌標識等，且立體感強，圖案任意，精細度高

通用的一些可管控精度

依據材料材質，厚度，本廠加工精度大約可以換算成材料厚度的10%，比如0.1mm厚的不銹鋼，可管控的精度為+/-0.01mm　

可加工的一些形狀

幾乎可以任意形狀。依據材料厚度的不同，形狀可開的最小開孔會有所不同，越厚的板子，可開的形狀間隙需要越大。復雜外形的產品同樣可以蝕刻，無需額外增加成本。

金屬蝕刻可加工一些材料厚度

最為理想狀態是：0.05mm-0.5mm厚度區間。目前本廠可加工材料厚度控制在0.02mm-2.0mm。越厚的板材需要蝕刻加工的時間會更久，相對成本會更高。同時，超薄的材料加工成本也不會低，過程管控防變形等操作需要特殊對待。　

蝕刻加工可以加工一些材質

理論上，所有的金屬材料均可以被腐蝕或蝕刻加工。只是針對不同的材料會采用不同的化學配方，抗腐蝕性能好的材料比如金，銀等甚至需要王水型蝕刻配方才能蝕刻。考慮到風險因素及量產性，本廠絕大部份采用SUS304,SUS316不銹鋼蝕刻加工,以及所有的銅材，銅合金，鉬片類材料均可以蝕刻。　

蝕刻加工特別優點

由于蝕刻加工是通化學藥水的方式進行浸蝕。
1.最為顯著的優點就是產品跟原材料保持高度一致。不改變材料的性狀，不改變材料應力（除表面半蝕刻的以外），不改材料的硬度，拉伸強度及屈服強度及延展性。基加工過程在設備中是經過霧化的狀態進行蝕刻，表面無明顯壓力。
2.沒有毛剌：產品加工過程，全程無沖壓力，因此不會產生卷邊，突點，壓點。
3.可以和后工序沖壓配合完成產品的單獨成型動作，可以有掛點的方式進行整版電鍍，背膠，電泳，黑化等，相對成本更為節省。設計掛點方式可以聯系劉先生：ly@sz-ydf.com;135 3425 7051
4.小型化，多樣化同樣可以應對，且周期短，成本小。這就為國內外一些小型或獨角獸型的公司提供一更好的解決方案，用我們的專門的樣品制樣組，達到快速交期的目的，同時產品質量又能得以保證。